助焊劑是波峰焊接、SMT焊接過程不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開使用，而在回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。
一、助焊劑的主要作用
助焊劑（FLUX）來源於拉丁文“流動”（Flow in soldering），有以下主要功能：
1、除去焊接表麵的氧化物，迅速使焊接表麵金屬清潔、裸露，使焊料在被焊金屬表麵具有較強的潤濕能力。
2、防止焊接時焊料和焊接表麵的再氧化。
3、降低焊料的表麵張力。
4、有利於熱量傳遞到焊接區。
二、焊劑的特性
1、具有去除表麵氧化物、防止再氧化、降低表麵張力等特性；
2、熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊的作用；
3、浸潤擴散速度比熔化焊料塊，通常要求擴展率在90％或90％以上；
4、粘度和相對密度比焊料小。粘度大會使擴散困難，密度大就不能覆蓋焊料表麵；
5、焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強刺激的氣味；
6、焊接後殘渣易去除，並具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性；
7、焊接後不沾手，焊後不易拉尖；