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電子清洗劑如何使用

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瀏覽:- 發布日期:2018-10-12 17:35:20【

電子行業在生產的時候總會有些殘留物留在主板上,這時候就需要電子清洗劑將主板上的殘留物給清楚,不然後期的加工處理中上麵的殘留物容易導致主板短路或者其他原因。但是在清洗過程中,方法是非常重要的,死角裏的殘留物就非常難清理,對此,電子清洗劑廠家樱桃下载app网址入口化工為大家來講解一下電子清洗劑的使用方法:

PCB焊接過程中引入的汙染按性質和清洗對策可分為以下三類:

1、極性汙染物,主要為鹵素活化劑、手汗中的鹽分、酸等,這些物質可導致導體之間絕緣電阻降低,在濕熱狀態下還會腐蝕線路。這類汙染應采用極性溶劑溶解清洗。

2、非極性汙染物,主要為焊接後焊劑中殘留的非極性汙染物,包括鬆香、樹脂、手汗中的油脂等,這些物質會影響測試探頭的良好接觸,並使保護塗層的附著能力降低。這類汙染應采用非極性溶劑溶解清洗。

3、物理顆粒汙染物,主要有灰塵、反應產物(不溶物)、焊料小球等雜質。這類汙染一般采用機械方法,如加壓衝洗、超聲波等方式清洗。(由於電子產品的特殊性,超聲波的使用,要根據電子元器件的具體情況來定。)

由於PCB板上的汙染物是三類物質都有,因此清洗時要采取一種可將它們都除去的方法或流程。

常用的有:

(1)CFC-113中加入醇類,組成共沸物(組成中含有極性溶劑和非極性溶劑),進行超聲或噴淋的方法。

(2)先用溶劑清洗,後用純水漂洗的半水清洗法。

(3)在純水中加入可溶解非極性汙染物的皂化劑、表麵活性劑等,進行超聲或噴淋的水基清洗方法。

隨著環保要求的提高,又開發出水溶性焊料、焊劑和免洗焊料、焊劑,相應又出現全使用純水的水清洗法和不進行清洗的免清洗處理方式。可見,清洗主要根據焊料、焊劑的選用而相應的分為溶劑型、半水型、水型、免洗四大類。

現階段是各種清洗方法並存的時期,電子行業的工藝技術人員,應該了解清洗技術的特點和發展方向,根據自己產品的具體要求和企業特點選擇不同的清洗方法,以保證產品的可靠性。

1 溶劑清洗

這類溶劑指的是非水型溶劑。

1.1 ODS類物質溶劑清洗

這類物質包括CFC-113、1,1,1-三氯乙烷等ODS(消耗大氣臭氧層物質溶劑),常用的是CFC-113。由於它們性能穩定,適合範圍廣,清洗效果好,可操作性好,易於回收,曾被我國很多單位廣泛使用或現在仍有使用,是多年來電子產品電路板清洗的主要溶劑。但由於其破壞大氣臭氧層,國際上已決定全麵禁止此類溶劑的使用。作為“蒙特利爾議定書”的締約國,我國已規定將在2006年全麵禁止此類溶劑的使用,因此這種清洗方法將很快被淘汰。

1.2 替代ODS的溶劑清洗

目前CFC清洗的替代方法已有好幾種,其中HCFC、HFC清洗溶劑是人們研究開發出ODP值(消耗大氣臭氧層潛能值)很低或為0的含氟溶劑,其特點是:使用該溶劑的產品呈幹燥性;材料、元件有很好的相溶性;無易燃危險;性能與CFC相似,和現在的CFC-113清洗設備完全兼容,對臭氧層的破壞係數僅為CFC的十分之一至幾十分之一或無破壞性,其清洗方法與原CFC-113相近,原有的工藝設備基本上可以兼容,不需變動,被認為是目前過渡階段推薦的替代物,清洗的效果達到CFC-113的清洗水平,清洗後雜質、離子殘留物低於CFC水平,對表麵絕緣電阻無不良影響。缺點是:HCFC這種清洗溶劑雖然對大氣層的破壞性很低,但還是起到了破壞作用,此類清洗溶劑及清洗工藝方法也將逐漸被淘汰,故隻能作為一種清洗用的過渡物質。而HFC雖然對臭氧層沒有破壞作用,但溫室效應係數較高,因此也屬於受控物質。

另外,在電子工業中常見的非ODS清洗劑是醇類,優點是清洗鬆香焊劑效果非常好,與電子元器件所用材料相容性好,但由於它們的較易燃燒和爆炸,限製了它們的廣泛使用。

許多大企業也開發了多種非ODS的溶劑清洗劑投入使用,如杜邦公司的Vertrel係列產品等,為一些ODP值為0的溶劑共沸物,其中有適合PCB清洗的種類,可以使用CFC-113的清洗設備。但是,迄今為止,還沒有一種替代物在適用範圍和清洗效果上,都能和CFC-113相似的。所以,人們正在研究一種對環境無影響,又能完全取代氟立昂的清洗劑。

1.3 非水溶劑清洗的設備與注意事項

溶劑清洗的設備一般為多槽式清洗機,可以完成浸洗(或附加超聲波)、手工噴淋、漂洗、氣相清洗和冷凝回收等功能。

非水溶劑清洗的注意事項主要有

(1)注意溶劑的汙染性、可燃性、毒性等性質,慎重選用。

(2)充分利用材料的可回收性,盡量節約使用。

1.4 非水型溶劑清洗工藝路線

對於低沸點溶劑可選用:溶劑浸洗(可附加超聲) → 溶劑噴淋 → 汽相漂洗 → 幹燥

對於較高沸點溶劑可選用:溶劑浸洗(可附加超聲) → 溶劑漂洗 → 潔淨溶劑噴淋 → 幹燥

2 半水清洗

2.1 半水清洗特點

先由溶劑分解鬆香、油脂雜質,後用水清洗極性汙染和漂洗溶劑,由於這兩種清洗工藝在一個設備內完成,故合稱為半水清洗。工藝包括兩個部分:

溶劑清洗:通過溶劑洗滌、乳化,清洗去除印製板上焊劑的殘渣和有機汙染物。這種溶劑要具有對非極性汙染較好的溶解力,同時與水有較好的相容性,以利於下一步水漂洗。

水漂洗:用去離子水除去離子汙染物和溶劑洗滌時留下的清洗劑。

半水清洗非常適合鬆香類焊劑、焊膏和經過波峰焊和再流焊後的SMA的清洗,過程控製簡單,不需要複雜的控製就可以保持化學平衡。半水清洗溶劑一般屬於可燃溶劑,但閃點較高,使用上比較安全。有的溶劑中添加少量水和表麵活性劑製成乳化劑,既降低可燃性又可使漂洗更加容易。溶劑分萜烯類、烴類溶劑等,目前常用的萜烯EC-7就是聯合國環保署推薦的替代CFC-113清洗的商品之一。

2.2 半水清洗工藝設備與注意事項

目前半水清洗設備有在線清洗機和批量清洗機兩類,在線清洗主要采用噴射方式,傳送電路板組裝件的數量大,適合高產量的印製板組件組裝單位使用。批量清洗機采用超聲、離心和噴射等方式,它的產量小,適合中低產量的印製板組件組裝廠使用。

半水清洗由於使用清洗劑各不相同,導致這種工藝的多樣性,所以對不同的半水清洗工藝要使用相應的設備。不論哪種工藝設備均要求有某種機械激勵,目的是加強半水清洗溶劑與印製板的相互接觸、碰撞,使清洗更加有效。用來加強清洗的四種措施為:噴淋、溶劑槽內流動、在浸液下加壓噴射和超聲波。

半水清洗工藝有以下幾點需要注意:

1、對於可燃溶劑,在以噴射方式使用時,必須有相應的保護措施(如氮氣環境保護)。

2、廢水處理要考慮,幹燥步驟要可靠。

3、對於有些溶劑有有害氣味或屬於揮發物質,應加強通風等措施。

4、漂洗水的電阻率必須達到產品的要求,一般從100K到1兆,特殊產品要求更高。

2.3 半水清洗工藝流程

半水清洗工藝流程為:溶劑或乳化劑清洗(附加噴射、超聲)→水漂洗(兩道)→熱風幹燥

附屬設備包括純水製備、廢水處理等。

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